목록HBM (1)

We go high

삼성전자의 'AI반도체' (feat. 카카오 데이터센터 화재)

삼성전자, AMD와 'AI 반도체' 기술 개발 GPU가속기 카드에 고성능 메모리성능 두 배 증가, 에너지 소모 절반 삼성전자가 미국 반도체업체 AMD와 손잡고 차세대 반도체 기술 분야 ‘새 무기’를 공개했다. D램, 낸드플래시를 이을 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발을 둘러싼 업계 경쟁이 본격화되는 모양새다. 20일 삼성전자에 따르면 이 회사는 최근 AMD의 그래픽처리장치(GPU) MI-100의 가속기 카드에 HBM-PIM(고성능 프로세싱인메모리)을 장착, 가동하는 데 성공했다. PIM은 일명 ‘AI 반도체’를 상징하는 대표 제품으로 꼽힌다. 데이터를 임시 저장하기만 하던 메모리 반도체에 두뇌처럼 연산이 가능하도록 기술을 더했다. D램 대신 PIM을 CPU나 GPU에 장착하면 연산 속도가 획기적으로 빨..
경제 신문 스크랩 2022. 10. 21. 21:57
이전 Prev 1 Next 다음